核心板 - OFweek电子工程网
【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局公司数较多MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，可提升芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光
整合到城市基础设施中。这种转变不仅减少停车服务的劳动力和运营费用，同时还可简化对设备的管理。01 项目背景/u
不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，主要是因为麒麟9000S产能不够啊
研华基于RK3588的SMARC核心模块ROM-6881 助力内窥镜应用AI升级
内窥镜作为医生的“第二只眼”，被大范围的应用于不同科室和不同疾病治疗，在医疗行业应用中起着举足轻重的作用。医用内窥镜在诊疗过程中提供照明、摄像和通道等功能，其临床应用可分为诊断和治疗两方面。在设备智能化的今天，慢慢的变多的医疗器械厂商为医疗内窥镜设备导入了AI辅助诊断，帮助医生大幅度提高了诊断效率和准确率
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产所带来的成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
当今，科学技术创新已成为国际战略博弈的主要战场。在国内科创企业不断壮大的过程中，长期资金市场扮演了关键角色，尤其是坚守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受市场各方关注，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的基础
