南亚新材料科技股份有限公司
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
公司2023年度利润分配方案为：拟不派发现金红利、不以资本公积金转增股本及其他方式分配。公司2023年度利润分配方案已经公司第三届董事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议通过。
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被大范围的应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大概能分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、HDI、高频高速、能源及IC载板材料等。详细情况如下所示：
粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产的全部过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和在允许电压下不导电的材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业未来的发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不停地改进革新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展的新趋势与需求，始终致力于“成为全世界领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的品质衡量准则，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
公司根据行业技术发展动态并结合市场调查与研究结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研制主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司依据市场变化及客户的真实需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以实现用户需求，增强市场竞争力。
2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户的真实需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户的真实需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场占有率为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业高质量发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等紧密关联的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴起的产业之一，全力支持其发展。电子专用材料行业具有广阔的发展前景。
随着5G、AI人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，将开启万物互联、人机交互的新时代，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。
覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术创造新兴事物的能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产的基本工艺，把控好品质的同时减少相关成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断的提高的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。
覆铜板的配方技术、生产的基本工艺、品质控制均极其复杂。其中，配方技术是覆铜板企业最主要的技术，基本体现覆铜板的核心性能，是本行业最大的技术门槛。其难点在于如何从数以千计的高分子化合物中筛选适配原材料构建最佳反应配比组合，以实现产品在物理性能、化学性能、介电性能、环境性能等方面的最佳表现，另外还需考虑成本、性价比因素以满足量产和大规模应用需求。随着科学技术的进步及终端市场的需求变化，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应技术与市场的快速发展。
电子信息产业高质量发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。
自2000年设立以来，公司始终专注覆铜板及粘结片业务，历经20余年的辛勤深耕和自主创新，已逐步追上外资领先厂商的技术水准，在中高端产品上已实现了进口替代。公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同种类型的产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。
公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场经营销售的策略，积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名计算机显示终端保持密切的技术交流与合作。随着N5厂的投产、N6厂的投建，公司产能充足，具备各种类型的产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着5G通讯、汽车电子等领域的快速推进，未来市场发展的潜力十分广阔。据Prismark统计，公司2022年度全球覆铜板行业排名前十，全球市场占有率占比为4%。
受5G&5.5G通讯、AI、超算、汽车“四化”等因素驱动，据Prismark预计，未来五年，全球PCB市场将有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元。PCB的迅速增加将对行业以下材料技术带来新发展：
AI大模型应用推动AI服务器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工条件和更高的耐热性的高速材料将适配AI服务器的UBB,HIB,OAM单元；物联网带来更大的数据计算吞吐量，超级计算机发展将高速材料推向更高层数，多压，厚铜和混压的多元应用需求；高算力芯片向更大尺寸和集成化方向发展，将推动高速材料应用需具备更低损耗，LowCTE和HDI加工方向；此外，5G+云网融合提升数字化全面应用，也将带动高速材料应用多方位，全面化和极致低损耗的要求。
