天下谁人不知君
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。
覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
覆铜板是电子工业的基础材料，大多数都用在加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子科技类产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
积层法多层板技术(BuildupMultilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
近日，由江西省宜春市航宇时代实业有限公司自主研发高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。该技术可大范围的应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。
覆铜板产品直接作为印制电路板制作的步骤中的基板材料，印制电路板大范围的应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品;其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右;各类在允许电压下不导电的材料直接应用于绝缘组装件生产，计算机显示终端最重要的包含电工电气、仪器仪表、计算机、通信、消费电子和交通等领域。覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已形成了相对集中和稳定的供应格局，全球前三家市场占有率约为33.6%，前十家市场占有率约为72.5%。
覆铜板概念股的龙头股最大有可能从以下几个股票中诞生金安国纪、 生益科技、 胜宏科技。
覆铜板概念一共有6家上市公司，其中2家覆铜板概念上市公司在上证交易所交易，另外4家覆铜板概念上市公司在深交所交易。
（更多精彩内容，关注云掌财经公众号（ID：yzcjapp），或者点击这里下载云掌财经App）
免责声明：以上内容转自别的媒体或为企业宣传文章，有关信息仅为传递更加多信息之目的，不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性，不构成任何投资或具体行为建议。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品，请与我们联系，我们会及时修改或删除。联系邮箱：br/
以上内容仅供学习交流，不作为投资依据，据此操作风险自担。股市有风险，入市需谨慎！点这里就可以看风险提示及免责声明
具有20年证券投资经历，经过长期学习实践建立一套完整的监测分析买入与预警卖出提示服务体系，从而较后知后觉者具有先知先觉优势，我的理念是监测主力机构底部提前关注到未来潜在热点板块与个股，以此来实现走在市场前面目的
